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薄膜试样的各种制备方法
薄膜试样是薄膜领域中非常重要的一部分,用于测试和评估薄膜的性能。本文将介绍几种薄膜试样的制备方法,包括空白衬底法、标准试样法、边缘试验法等。1.空白衬底法空白衬底法是最常用的薄膜试样制备方法之一。在这...
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透射电镜的试样制备方法有哪些
fib芯片提供维修、系统安装、技术升级换代、系统耗材,以及应用开发和培训。透射电镜是一种高精度的电子显微镜,可以用来观察微小的物质结构和形态。在研究过程中,制备试样是必不可少的步骤。本文将介绍透射电镜...
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FinFET工艺技术详解
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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FIB离子束切割 衬底
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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芯片中的晶体管是怎么放进去的呢
纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。芯片中的晶体管是如何放入其...
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finfet工艺制程
FinFET(Finite-AreaChannel)是一种场效应晶体管技术,是当前应用最广泛的晶体管技术之一。该技术在集成电路设计中占有重要的地位,因为它具有高输入阻抗、低噪声、高输出电阻和低功耗等优...
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离子束溅射沉积原理
离子束溅射沉积(IonBeamSputtering,简称IBBS)是一种在单质或化合物衬底上制备薄膜的方法,广泛应用于半导体器件制造、太阳能电池、发光二极管(LED)和透明导电薄膜等领域。离子束溅射沉...
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led芯片制作流程图
LED芯片制作流程图如下:1.设计:在设计LED芯片之前,需要进行一系列的研究和开发工作,包括了解LED芯片的用途、尺寸、电压、功率等规格要求,以及选择合适的材料。设计过程中需要考虑到制造过程中的成本...
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离子束辅助沉积原理
纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。离子束辅助沉积(IonBe...
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finfet工艺原理
纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。FinFET(Finite...
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